PCBA板x-RAY检测设备应用及检测方法

电气测试通常测量测试点之间的阻抗特性，以检测所有连续性（即开路和短路）。目视测试通过目视检查电子元件的特性和印刷电路的特性来发现缺陷。查找短路或开路缺陷时，电气测试更为准确。视觉测试可以更容易地检测出导体之间的不正确间隙。目视检查通常在生产过程的早期进行。尝试找出缺陷并进行修复，以确保最高的产品合格率。
什么是PCBA封装？PCBA的处理过程非常复杂，包括重要的过程，例如PCB板处理，零件采购检查，SMT贴片组装，DIP插件，PCBA测试。 PCBA检查是整个PCBA过程中最关键的质量控制环节，它决定了产品的最终性能。简而言之，这是SMT和DIP插件上PCB空白板的整个生产过程。

PCBA封装检查

PCBA电路板组装后的功能测试通常称为FVT（功能验证测试）或FCT（功能测试）。其目的是捕获组装不良的电路板并通过仿真电路板进行安装。组装整机时进行全功能测试，以在组装整机之前捕获所有有缺陷的电路组装板，以免在组装整机后发现缺陷，必须将其*拆除并拆除。重组会造成工作时间浪费和材料损失。

 产品特点：
      ●控制台多方位移动，方便员工多角度操作

●CNC自动高速跑位，可实时高清成像

●探测器多角度倾斜，产品检测*

      ●配置实时导航功能，可快速跟踪和定位检测点

应用领域：

该设备是一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测设备，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片：

PCBA焊料

PCBA焊料：英文名称Pseudo Soldering,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有*接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。虚焊导致的不良品的检测就需要用到X-RAY检测设备。

PCBA气泡

在PCBA电路板上进行SMT焊接时，BGA焊球中不可避免地会出现一些气泡。这也是将其称为焊球孔的原因。业界对焊球气泡区域的尺寸有规定的标准，以确保产品投入使用时避免或减少出现缺陷，故障，不可用等的可能性。同样，由于不能用肉眼直接看到缺陷，因此检测PCBA气泡的常用方法仍然是使用X射线检查设备。

X射线性能

由于其短波长和高能量，X射线在照射到材料上时仅被材料部分吸收，并且大多数穿过原子间隙，显示出强大的穿透能力。 X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关。 X射线的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。 X射线的穿透能力还与物质的密度有关，并且差分吸收的性质可以用来区分具有不同密度的物质。

X射线检测设备与PCBA的关系

X射线检测设备的主要功能是对电子组件进行无损检查。 X射线检测设备可以对大型，高密度印刷电路板组件（PCBA，印刷电路板组件）执行无损检测，以确保PCBA电路板的质量。此外，仅PCBA在电子组件上的投资可能就很高。最终测试一个单元时，它可能会达到25,000美元。由于成本如此之高，与过去相比，发现和修复装配问题现在是一个更为重要的步骤。今天更复杂的组装大约是18平方英寸，18层。顶部和底部有超过2,900个组件；它包含6,000个电路节点；有超过20,000个焊点要测试。