电子装配故障X射线数字成像检测系统介绍

日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然?？突Оㄋ上?、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。

公司倡导“阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神，以专业、高效、优质的服务，持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做专业的X 射线企业、创尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。

X-ray检测的产品有很多，检测原理也是一样的，以检测空洞为例：当焊接BGA元件时，不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性和寿命，因此，有必要控制空隙的发生。

在焊点质量标准中，空隙在质量方面起着决定性作用，特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米，难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面，空隙会导致?？榉⑸收希踔猎谡２僮髌诩湓斐伤鸹?。因此，在生产过程中绝对需要质量控制。

日联科技X射线检测具有高清图像和分析缺陷的功能?；褂凶愎坏姆糯蟊堵?，使生产者可以轻松查看详细的产品缺陷，以满足当前和未来的需求。

作为新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述：

      ●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

      ●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。