电子产品工业CT检测服务

随着科技的不断发展，3C电子产业得到了长足的进步，尤其是在消费电子领域。而工业CT技术作为一种*无损检测技术，在3C电子产业的发展中发挥着重要作用。本文将详细介绍工业CT在3C电子领域的应用与优势。工业CT检测适用于电子器件的X 射线无损检测。CT检测系统可针对晶片进行高分辨率的三维无损检测。

集成电路（IC）检测 工业CT技术可以检测IC内部的缺陷，如裂纹、气泡、接触不良等。

通过检测，可以及时发现问题并进行维修，提高IC的可靠性，从而延长设备的使用寿命

。封装结构检查 工业CT技术可以对3C电子产品的封装结构进行无损检测，包括PCB板、

连接器、FPC软板等。这有助于提高产品的可靠性，减少因封装结构问题导致的失效。

表面与内部缺陷检测 工业CT技术可以对3C电子产品的表面和内部缺陷进行检测，包括裂

纹、气泡、异物等。这有助于提高产品的质量和于提高产品的可靠性，减少因封装结构问

题导致的失效。电子元件与连接器的检查 工业CT技术可以检测电子元件和连接器内部的

缺陷，如针脚变形、短路、接触不良等。通过检测，可以及时发现问题并进行维修，提高

电子产品的性能和稳定性。失效分析 工业CT技术可以对3C电子产品的失效进行分析，找

出失效的原因，为产品的改进和设计提供依据。通过分析，可以优化设计方案，降低产品

的失效率。材料分析 工业CT技术可以对3C电子产品的材料进行分析，了解材料的组成、

结构和性能。这有助于选择合适的材料，提高产品的性能和可靠性。空间分析与尺寸测量

工业CT技术可以对3C电子产品的内部结构进行三维重建，提供空间分析和尺寸测量。这

有助于在产品设计阶段就发现潜在问题，减少产品的制造成本和周期。

典型晶片检测：

v 检测焊线和焊线范围

v 检测处理器包装内的三维集成电路（IC）焊点

典型表面贴装器件(SMD)的检测：

v 检测焊线和焊线范围

v 检测处理器包装内的三维集成电路（IC）焊点

v 对导电性和非导电性芯片焊胶进行空腔分析

v 分析电容器和线圈等分立元件