金属电镀层厚度测试仪-铜合金成分含量分析仪-苏州福佰特仪器科技有限公司

IC芯片X射线数字成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业。虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用，但还是要明确自己的需求才能更好的找到符合自身产品特点的检测设备。

航空零部件X射线数字成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业。虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用，但还是要明确自己的需求才能更好的找到符合自身产品特点的检测设备。

电路板组装X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业。虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用，但还是要明确自己的需求才能更好的找到符合自身产品特点的检测设备。

汽车零配件X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业。

日联X-RAY无损检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

PCB电路板X-Ray检测设备，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

印刷电路板X-Ray检测设备 工业CT扫描系统，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

印刷电路板X-Ray无损检测设备，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

电子半导体无损检测X射线数字成像设备，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。