BGA缺陷X-RAY检测设备X-Ray无损检测设备-AX8200：BGA、CSP、Flip Chip检测，PCB板焊接情况；LED、IC封装检测；电容、电阻等元器件的检测。X-Ray无损检测设备产生的X射线穿透电容器后成像进行分析，针对不同部位X光成像效果的不同来判断电容器内部是否有缺陷，根据图像，人工对被检测的电容器缺陷进行判定，达到检测目的，从而保障电容器的质量安全。

无损检测技术作为一种新型检测方法，其特点是不会对材料造成任何损伤。因此可以在不损坏材料的前提下，材料表面的裂纹缺陷、材料内部的夹层、裂纹、通孔等一系列缺陷均可以通过使用无损检测技术检测出来，同时还可以测出缺陷的位置、大小等信息。因为当今现代工业化的快速发展，无损检测技术越来越多的被应用到各行各业以及重要科学领域，其对产品质量的控制方面得到许多科学家的关注。根据相关数据统计，我们可以看出，使用无损检测技术检测后的产品，在性能方面有显著的提高：航天航空、精密仪器、国防等领域增值约20%，机械制造、自动化等领域增值在50%左右。

经过十年发展，日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心，并在深圳、重庆两地建有全资子公司（工厂），在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲（美国、墨西哥、巴西、阿根廷）、欧洲（英国、德国、意大利、俄罗斯）、亚洲（东南亚、日韩、中东、土耳其）、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作，建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。

BGA缺陷X-RAY检测设备作为新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述：

     ●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片：