SMT贴片X-RAY无损检测设备介绍：

SMT贴片X-RAY无损检测设备检查元器件：在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定，各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在，确认无物料的真伪也是一个需要考虑的情况，如果排除了错、漏、反和真伪的问题，有故障的电路板首先检查电路板是否完好，各个元器件是否明显烧坏有没有插错。焊接状态分析和检测：电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良，焊点焊接是否饱满，是否存在异常，我们可以通过X-RAY检测透视，检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路，铜皮是否明显翘起等肉眼不可见的不良。

日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。
　　日联科技拥有中外从业多年的资深专业研发团队，承担了国家重大科技项目“02专项",“863项目"及新领域X射线检测仪器的研发，并和中科院、清华大学等高校及科研机构联合突破射线影像的核心技术，目前已经取得170多项。

封装元件X-RAY无损检测设备作为新一代升级优化的AX8200MAX，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述：

     ●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片：