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印刷电路板X射线实时成像检测系统

简要描述:印刷电路板X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析、等行业。虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用,但还是要明确自己的需求才能更好的找到符合自身产品特点的检测设备。

  • 产品型号:X-RAY检测设备
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-05-15
  • 访  问  量:1380
详细介绍
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域农业,电子,航天,汽车,电气
尺寸1080*1180*1730重量1150KG
功率1.0KW电源电压220AC

印刷电路板X射线实时成像检测系统产品介绍:

印刷电路板X射线实时成像检测系统AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的??椋┛梢越惺乇喑潭远觳饩群椭馗淳雀?。


在电子制造业中,越来越小的印刷电路板(PCB)组件和越来越高的组装密度已成为持续发展的趋势。这种趋势的出现并不一定是因为PCB组件变得更小,而是因为新设计已实质上采用了更多的球栅阵列封装(BGA)和其他隐藏焊料连接的器件,例如四方扁平无铅封装。 (QFN)和网格阵列封装(LGA)。与较大的引线封装相比,这些器件通常在性能和成本方面具有某些优势,因此可能会继续出现更小,更密集的趋势。

自动光学检查(AOI)是SMT行业中成熟且成熟的关键过程控制技术。它极大地增强了生产PCB组件期间对成品质量的信心。但是,对于PCB组件内部,如何检测肉眼看不到的焊料连接? X射线检查设备正是答案。

由于“隐藏的连接点"组件安装不正确,因此所生产的PCB组件无法维修或需要很高的维护成本。使用X射线检查设备作为过程控制方法可以消除这种风险。组件放错位置不仅会浪费时间,还会在PCB组件上引起其他问题。返工也可能超过双面组件可以承受的最大回流循环次数,从而在该过程的后期阶段导致故障,从而导致额外的维护时间。


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日联科技经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到60余个国家及地区。

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X-RAY检测设备中有一个最核心的部件,那就是X射线管,目前X射线管是由日本滨松生产的。通过X射线管的原理知道,它可以透过工件对检测体的内部进行观察。选择可倾斜60度观测,载物台可360度旋转,采用彩色图像导航,精准检测被测物体。

架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。X-ray射线检测仪按用户需求*的体验而设计的,用户操作实际使用非常方便。

产品特点: ●设备具备高性价比,支持灵活选配增强器和高清FPD●系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像●用户界面友好,功能多样,支持结果图示化 ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能


产品应用:●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)●电子接插件(线束、线缆、插头等)●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)●太阳能、光伏(硅片焊点检测)●半导体(封装元器件检测)●LED检测●电子模组检测●陶瓷制品检测

标准配置●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;●90KV5微米的X射线源;●简单的鼠标点击操作编写检测程序;●检测重复精度高;●正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;●高性能的载物台控制;●超大导航视窗-容易定位和识别不良品;●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

日联x光机


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