电子接插件X射线无损透视检测设备介绍：

电子接插件X射线无损透视检测设备虚焊：指BGA焊球与焊盘没有真正电气连接的缺陷。这类缺陷常与金属间化合物的形成有关，表现为电气连接不良或不畅，在施加外力时电气连接良好。除上述间接形式外，虚焊方法难以直接检测到。

枕状效应(HIP)：指BGA焊接球与焊膏挤压未*或部分融合而成的凹凸或不扩散凸。这种缺陷一般没有特殊的表现形式，检测方法不易发现，但在后期使用过程中，焊点容易断裂，形成虚焊，因此危害更大。

为提高检测效率，常采用二维X射线对有无虚焊进行初步诊断。观察X光在特定操作过程中的倾斜。

BGA的焊接质量主要包括焊球的焊接、丢失焊球、焊球偏移、焊球空洞、虚焊和枕头效应。使用中出现的一些缺陷会导致电路的可靠性受到影响，有些会立即表现出来，如焊球焊接会形成短路；在使用中，如使用时，焊球很容易在枕头上折断形成虚焊。经过一些实时测试，我们可以很容易地检测出实时性能的缺陷，而实时性能对电子系统的危害却是不容忽视的。

产品特点：

● 设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

● 用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。