半导体器件X射线检测设备介绍：

半导体器件X射线检测设备日联科技(UNICOMP)，成立于2009年，是从事X射线技术研究和精密X射线检测装备研发制造的*企业，是国内将物联网和“云计算"技术应用于X射线检测领域。

芯片对于智能化的发展有着重要的影响，所有芯片的质量也一直是各大生产厂商的重视的。芯片在在封装成形的过程中可能会出现各种缺陷问题，芯片封装检测也是其生产工艺只的一道工序。气孔和空洞是芯片封装中最常见的缺陷，这类缺陷会影响芯片的散热和可靠性，从而导致失效。

根据气孔在塑封体上产生的部位可以分为内部气孔和外部气孔。气孔不仅严重影响塑封体的外观，而且直接影响塑封器件的可靠性，尤其是内部气孔更应重视。而内部气孔无法直接看到，必须通过X射线检测设备才能观察到，这也是常用的一种芯片缺陷检测方式。市场上要求IC 芯片空洞率要小于25%，当单个气泡空洞的直径接近粗铝丝的直径时，键合可能会在芯片表面产生弹坑，尤其是较薄的 IGBT 芯片。因此，功率 IC 芯片底部的空洞应尽可能低。目前前沿的芯片公司生产的芯片空洞率可以小于5%。

产品特点：

● 设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

● 用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。