IC真假鉴别X-RAY无损检测设备介绍：

IC真假鉴别X-RAY无损检测设备倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

所有的X-RAY检测设备，原理基本都是X-射线投影显微镜。在高压电的作用下，X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品（例如 PCB板，SMT等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，对 X 射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。测量工件的密度决定着X光的强弱，密度越高的物质阴影越深。越靠近X 射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。当然，不仅工件的密度对X光的强弱有影响，也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况，还可以自由调整成像的情况，比如 图像的显示大小，图像的亮度和对比度等等，还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。

其中检测技术运用就是这其中，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如、等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析，尤其*，以便及早发现问题所在。

*检验主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，防止产品出现成批超差、返修、报废，它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、方法。通过*检验，可以发现诸如BGA焊接质量、测量仪器精度、图纸等系统性原因，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。