IC芯片缺陷X-RAY检测设备介绍：

IC芯片缺陷X-RAY检测设备应用于倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

如何做IC芯片缺陷检测？为何需要做IC芯片缺陷检测

IC（Integrated Circuit）芯片,中文可理解为集成电路，是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容量、晶振二极管等等）形成的集成电路放在一块基板上，做成一块芯片。

IC芯片比较常见的便是我们常用的数码电子产品中，如电视、电脑、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。

芯片是智能设备的核心，就如同汽车的发动机一样，对整个产品起着关键性的作用。因此，IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常的大，它影响着整个产品上市后的质量问题。一般企业为了确保IC芯片是无质量问题的，通?；岫訧C芯片进行检测，市场上多采用X-RAY检测设备来进行质量鉴定。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。