X-Ray焊接BGA倒装芯片检测机/CT 3D检测：系统主要由X射线探伤机、图像增强器成像单元、计算机图像处理系统、监控系统、机械系统、电气控制系统和防护及警示系统等七部分组成，涵盖了光、机、电三大类技术领域，利用X射线与成像单元相配合，能够实时观测到轮毂的检测图像，从而判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和等级。

X-Ray焊接BGA倒装芯片检测机/CT 3D检测应用于倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

据有关部门反馈，最近几年，各种伪劣产品不断涌入市场，给消费者造成不良影响，同时也影响市场的可信度。随着伪劣商品的投诉案例的增多，监管部门通过排查，发现这些伪劣产品的来源不仅仅是生产厂家，同时也有很多中间商通过翻新品再次向市场投放出售。

目前虽然监管部门和市场电子在不断加大监管力度，但还是无法避免假货横行，这更主要的原因是：伪劣产品存在以次充好、价格低廉的特点，对于资本而言，追求利润是不可避免的。而电子IC芯片元器件就是个重灾区。
国内暂时没有能像intel这样具有技术的芯片厂商，由于产品价格昂贵，有的厂商采取换供应商的方式以次充好，造成产品质量低，价格便宜，严重影响市场经济正常化发展。主要服务国防（航空、航天、兵器、造船、核工业）、石油、电力、汽车（零部件）等行业的焊接与铸造工序质量检验。既可应用于室内，也可野外操作。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。