金属电镀层厚度测试仪-铜合金成分含量分析仪-苏州福佰特仪器科技有限公司

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  • 封装元器件缺陷X-RAY检测系统
    封装元器件缺陷X-RAY检测系统

    封装元器件缺陷X-RAY检测系统是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

    更新时间:2024-08-28访问次数:283
  • 芯片半导体缺陷X-RAY检测仪
    芯片半导体缺陷X-RAY检测仪

    芯片半导体缺陷X-RAY检测仪是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

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  • 半导体芯片X-RAY检测仪
    半导体芯片X-RAY检测仪

    半导体芯片X-RAY检测仪是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

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  • LED灯条X-Ray检测仪
    LED灯条X-Ray检测仪

    LED灯条X-Ray检测仪致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

    更新时间:2024-05-15访问次数:637
  • 微焦点IGBT半导体??閄-Ray检测设备
    微焦点IGBT半导体??閄-Ray检测设备

    微焦点IGBT半导体??閄-Ray检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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  • PCBA虚焊缺陷X-Ray检测设备
    PCBA虚焊缺陷X-Ray检测设备

    PCBA虚焊缺陷X-Ray检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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  • 精密器件内部探伤X-RAY检测仪
    精密器件内部探伤X-RAY检测仪

    精密器件内部探伤X-RAY检测仪是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

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  • 电子元器件X-RAY检测设备
    电子元器件X-RAY检测设备

    电子元器件X-RAY检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

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  • 焊接点芯片半导体X-RAY检测设备
    焊接点芯片半导体X-RAY检测设备

    焊接点芯片半导体X-RAY检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

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