X-Ray电子电器检测设备介绍：

测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

微焦点X-RAY透视检测设备是集现代无损检测、计算机软件技术、图像采集处理技术、机械传动技术为一体，涵盖了光、机、电和数字图像处理四大类技术领域，通过不同材料对X射线的吸收差异，对物体内部结构进行成像然后进行内部缺陷检测，能够实时观测到产品的检测图像，判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和等级，同时通过计算机图像处理系统完成对图像的存储和处理，以提高图像的清晰度，保证评定的准确性

X-Ray电子电器检测设备由无锡日联科技股份有限公司研发生产销售,日联科技成立于2002年，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发，该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天* 等高科技行业，国内多项技术空白。

作为新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述：

      ●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

      ●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片：