电子半导体检测设备介绍：

是日联科技公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨，正在为伟创力、富士康、三星、飞利浦、通用、博世、艾默生、德尔福、ABB、比亚迪、宝马、奥迪、大众、特斯拉、中兴、松下能源、索尼、波士顿、新能源、比克、欣旺达、国轩、光宇、中科院、航空八院、万裕、艾天、空间电源研究所、泰盟、韵达速递、优速快递、圆通速递等众多国际公司服务。

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

测试步骤：

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

AX7900是新升级的具有较高的性价比的X-Ray检测设备。

电子半导体检测设备产品描述：

●外型美观，人机界面友好

●超大载物台及桌面检测区域

● 24寸高清显示器，搭载最新图像处理软件

● 配置权限管理系统

● 配置能量实时监控系统

● 支持CNC自动高速跑位检测

●操作更简便、图像更清晰

应用领域：

该产品主要应用于电子半导体、SMT、LED、电池、IC、BGA、CSP等检测，也可用于汽车零部件、铝压铸模件、光伏产品以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片：