金属电镀层厚度测试仪-铜合金成分含量分析仪-苏州福佰特仪器科技有限公司

X-Ray焊接QFP缺陷检测仪是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。

CT 3D X-Ray焊接缝缺陷检测仪是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。

X-Ray焊料球、焊料脱开检测仪是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。

CT 3D X-Ray焊料过多过少检测系统是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。

X-Ray焊点空洞检测仪是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。

X-Ray电子组件检测仪是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。

X-Ray焊接BGA倒装芯片检测机/CT 3D检测是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。

X-Ray电子SMT焊接检测机/CT 3D检测是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。

微焦点X-Ray电子元器件检查机是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。